GSIE第七届全球半导体产业(重庆)博览会

2025年5月8-10日

重庆国际博览中心

中西部最具影响力的专业技术交流盛会

展出面积：40000平

展商：800家

专业观众：35000人次

同期活动：10+场

参会大咖：2500名

线上宣传：800W人次.

一、组织机构

支持单位：重庆市经济和信息化委员会

重庆市科学技术协会

中国汽车工业协会

主办单位：重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市电源学会

重庆市半导体行业协会

联办单位：成都市集成电路行业协会

成都电子信息产业生态圈联盟

成都市电子学会

承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司

华信聚鲨展览 (上海)有限公司

二、展会介绍：博览会立足川渝双城经济圈以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势，深挖市场发展机遇,促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

三、展会优势：

01西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展

博览会作为行业风向标，积极抢抓“川渝双城经济圈”建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。

02权威组织强势赋能·共赢未来

博览会由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客戶人脉拓展等契机。

03创新引领前瞻技术成果

博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，还重点展示了川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。

04

多方联动整合优质资源

与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，

通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。

05高端研讨营建产业生态

博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动;新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级:行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。

四、展示范围

1. Ic设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

2. 集成电路制造专区：晶圆制造厂、品圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模

混合集成电路制造;

3. 封装测试专区：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

4. 半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等;

5. AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、

虚拟技术、医疗电子等;

6. 设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

7. 智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

8. 电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

9. 综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

五、同期活动

主论坛

电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

平行论坛

成渝地区半导体产业供应链合作对接会

(1) 先进封装测试创新发展论坛

(3)IC设计与汽车电子发展论坛

(4)半导体制造及材料装备产业发展论坛

(5)川渝半导体投资峰会

六、目标观众

半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池;

政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

七、往期回顾

2024年5月7-9日,为期三天的第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会圆满落幕,本届博览会展示面积30000㎡,参展商达500家,吸引了23000人次专业观众到场参观,同时还有多家主流媒体以不同形式参与盛会的宣传报道。作为一场高科技盛会,针对热门应用领域，向业界展示了半导体与电子行业发展新技术、新产品、新趋势,为推动半导体与电子信息产业未来发展交上一份满意的答卷。上届博览会以“新时代·创造“芯”未来”为主题,汇集集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端等热门领域,为大家展示前沿的科技创新,倾力打造从上游基础电子元器件到下游产品应用端的全产业链阵容。

【参展联络】

联系人：张宏伟

手机号：19116392816 （同微信）

E-mail:2498238615@qq.com